마이크론에 뒤처진 삼성전자, 믿을 건 한미반도체뿐

2025년을 앞두고 AI 반도체 시장의 주도권을 둘러싼 경쟁이 뜨겁다. 마이크론이 엔비디아에 HBM5를 납품하기로 확정 지은 가운데, 삼성전자는 여전히 HBM3E 테스트 단계에 머무르고 있다. 이 격차를 줄이기 위해 삼성전자가 반드시 손잡아야 할 국내 기업이 있다. 바로, HBM 적층 장비의 독보적 1인자 ‘한미반도체다.

 

 1. 한미반도체는 어떤 회사인가?

• 반도체 후공정 장비 전문업체
• 대표 제품: TC 본더, FLTC 본더, 하이브리드 본더
• HBM(High Bandwidth Memory) 생산에서 칩을 고정밀도로 쌓는 핵심 장비를 공급
• 현재 SK하이닉스와 마이크론에 독점 공급 중

 

 2. 마이크론의 승부수, 한미 장비로 완성된 HBM5

• 마이크론은 2025년부터 엔비디아에 HBM5 납품 계획 발표
• 해당 라인에서 사용된 장비는 대부분 한미반도체의 TC 본더
• 이는 HBM 적층 공정의 정밀도와 수율을 높이는 핵심 기술로 평가됨

➡️ 마이크론의 선전 뒤엔 한미반도체가 있다

 

 3. 삼성전자는 왜 뒤처졌는가?

• 삼성전자는 HBM3E를 2024년 하반기 본격 양산 예정
• 하지만 **엔비디아의 요구 조건(속도, 전력, 수율)**을 만족하지 못해 납품 지연
• 자체 장비 기술도 보유하고 있으나, 고단 적층 대응력은 상대적으로 부족

➡️ HBM4 이상 시장에서는 외부 고정밀 장비 도입이 불가피

 

 4. 믿을 건 ‘한미반도체’뿐? 삼성의 선택은

• 현재 SK하이닉스와 마이크론은 한미 장비로 HBM24단 이상 적층에 도전 중
• 삼성전자가 동일 수준의 제품을 만들기 위해선 고정밀 본더 도입 필수
• 일부 증권사 리포트에 따르면, 삼성도 한미 장비 성능 테스트 중인 것으로 알려짐

➡️ 엔비디아 납품을 위해 한미반도체와 협력 가능성 매우 높음

 

 5. 투자 관점에서 보는 시사점

항목한미반도체에 미치는 영향

마이크론 수주	실적 + 브랜드 이미지 개선
삼성전자의 납품 도전	신규 고객 확보 가능성
HBM4~5 고단 기술 경쟁	기술 독점력 기반 밸류에이션 상승
AI 수요 지속	구조적 성장 테마 유지

 

 마무리

마이크론이 앞서가고, 삼성전자가 뒤쫓는 지금의 HBM 경쟁 구도에서 한미반도체는 ‘승자 편에 서 있는 기업’이자, ‘패자의 유일한 반전 카드’다. 엔비디아가 요구하는 HBM 성능 기준을 맞추기 위해서는,삼성전자 역시 결국 한미반도체와의 협업 없이 납품 성공은 어렵다는 것이 시장의 공통된 시선이다. 지금이야말로 한미반도체의 기술적 가치를 재평가해야 할 시점이다.

 

[ 참고하면 좋은 글 ]

한미반도체 주가 마이크론의 HBM5 엔비디아 납품에 미치는 영향

한미반도체 주가 마이크론의 HBM5 엔비디아 납품에 미치는 영향