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마이크론에 뒤처진 삼성전자, 믿을 건 한미반도체뿐
2025년을 앞두고 AI 반도체 시장의 주도권을 둘러싼 경쟁이 뜨겁다. 마이크론이 엔비디아에 HBM5를 납품하기로 확정 지은 가운데, 삼성전자는 여전히 HBM3E 테스트 단계에 머무르고 있다. 이 격차를 줄이기 위해 삼성전자가 반드시 손잡아야 할 국내 기업이 있다. 바로, HBM 적층 장비의 독보적 1인자 ‘한미반도체다. 1. 한미반도체는 어떤 회사인가?반도체 후공정 장비 전문업체대표 제품: TC 본더, FLTC 본더, 하이브리드 본더HBM(High Bandwidth Memory) 생산에서 칩을 고정밀도로 쌓는 핵심 장비를 공급현재 SK하이닉스와 마이크론에 독점 공급 중 2. 마이크론의 승부수, 한미 장비로 완성된 HBM5마이크론은 2025년부터 엔비디아에 HBM5 납품 계획 발표해당 라인에서 사용된..
2025. 6. 12. 14:23